作为我们重要的客户/合作伙伴，现诚挚的邀请您参加2025年10月20-22日在上海世博展览馆举办的EMC&IME电磁兼容·微波天线及材料展览会，莅临我公司展台交流洽谈！
汕尾市索思电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市高新区，占地面积14000平方米，是一家拥有先进封装材料一体化解决方案、两大生产基地(汕尾索思基地、合肥索思基地)、三项核心工艺、四个自主可控技术的国家级高新技术企业。国内首家实现先进封装材料研制生产全流程自主可控国产化供应商。
索思电子为客户提供金属陶瓷封装用的预成型焊料（Au基、Ag基、Sn基、In基、Bi基、Sb基和Pb基）；金锡预置盖板；电镀镍金；管壳加工；LTCC陶瓷基板。
金锡预置盖板是为客户提前把金锡预成型焊料精准的预置在镀金上盖，具有精确控制焊料量、焊片精确预置、简化封装流程、高气密性、高耐蚀性和高可靠性等优点。金锡盖板能保持良好的性能，保证电子器件整体性能和安全性。
索思盖板全流程自主可控,拥有焊料产线、电镀产线、盖板产线、设备产线；稳定的质量输出，索思的电镀产品可耐48小时的盐雾测试；焊片预置精<0.03mm；焊接润湿性好,空洞率小；高气密性、高耐蚀性和高可靠性；交期快，1-2周。
金锡（ Au80Sn20 ）共晶合金焊料熔点为280℃，钎焊温度仅比它的熔点高出20℃～30℃(即约 300℃～310℃ )。具有钎焊温度适中、导热性能好、无需助焊剂、良好润湿性、低黏滞性、钎焊强度高、抗氧化性能优良等优点，非常适合用作功率器件的焊接互联材料，主要应用在气密封盖,光电子封装工艺中的射频和隔直流粘接，激光二极管管芯粘接等。
合肥索思电镀生产线占地面积2500多平方米，拥有先进全自动电镀生产线，能承接多种电镀镍、电镀金等表面处理工艺业务，全自动生产线可设计控制和改变电压、电流、电镀液的配方、温度和时间，可靠性强，保证镀层的致密性及镀层厚度，以满足客户的不同电镀要求。
索思电镀产品的镀层纯度高达99.99%；拥有自主可控的电镀液配方保证了不同批次之间产品无色差；电镀成品满足48小时盐雾试验的性能指标,电镀层质量优异；镀层精度可控，大器件镀层精度小于1um，盖板镀层精度小于0.2um；电镀成品无缺陷无鼓包。