南京华合半导体科技有限公司
展位号：211
作为我们重要的客户/合作伙伴，现诚挚的邀请您参加2025年10月20-22日在上海世博展览馆举办的EMC&IME电磁兼容·微波天线及材料展览会，莅临我公司展台交流洽谈！
华合半导体致力于微波、毫米波化合物单片集成电路的研发、生产和测试等服务。核心技术团队来自国内大所等，均具有10年以上的器件设计、器件建模、电路设计、芯片测试与封装等方面经验。公司提供半导体全产业链业务服务，包括IP设计服务、模型建模PDK设计、晶圆级自动化测试及封测代工、应用解决方案支持等服务，以一站式的整合服务方案、全行业最优的性价比、快速的生产能力、高品质的产品满足客户多样化需求。
面向反无人机应用的全集成X波段2W收发前端芯片HH0812TR-P33-1
HH0812TR-P33-1是一款面向反无人机应用的三端口X波段收发多功能放大器芯片，基于GaAs pHEMT工艺制造，具备宽带与高效率特性。芯片采用背面金属通孔接地工艺，并通过100%射频测试，保证性能可靠。内部集成功放、低噪放、限幅器和开关，实现收发链路的灵活切换及双向放大。其接收端在8-12 GHz频段可实现26 dB增益、2.8 dB噪声系数、-18 dBm接收P1dB输入功率；发射端则提供23 dB增益、33 dBm饱和输出功率和38%功率附加效率，适用于相控阵T/R组件、卫星通信及地面基站等应用场景。
面向反无人机应用的Ku波段2W收发前端芯片HH1418TR-P33-1
HH1418TR-P33-1是一款三端口Ku波段收发多功能放大器芯片，采用成熟的GaAs pHEMT工艺，兼具宽带性能与高效率优势。芯片通过背面金属通孔接地工艺并经100%射频测试，确保稳定性与一致性。内部集成功放、低噪放及开关，支持收发链路切换和双向放大。接收模式下，在14-18 GHz可实现24 dB增益、2.9 dB噪声系数、-19 dBm接收P1dB输入功率；发射模式下提供20 dB增益、33 dBm饱和输出功率和30%功率附加效率。该芯片广泛适用于T/R收发组件、卫星通信和地面基站等高性能射频系统。
IME/China是针对射频、微波、毫米波、太赫兹、天线及5G/6G高频高速通信的技术会议和展览，汇集了国内外200多家创新前沿和领先科技公司，以及数个重量级嘉宾论坛的多元化品牌盛会。
2025年第18届IME微波及天线会扩大规模，携手行业知名公司整合资源，进一步增加大会主题，于2025年10月20-22日在上海世博展览馆盛大举办。
IME/China研讨会将与展会同期举行，涵盖众多热门行业主题，全力打造微波行业发展风向标。
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