自2014年在上海成立起，上海熙邦将研发视为企业的核心竞争力，主要研发和生产环氧胶粘剂，产品直接服务于汽车和军工行业的关键组件。公司紧跟行业发展趋势，成功研发出满足特定需求的产品，成功克服了多项技术难题，为客户提供了国产胶粘剂解决方案，从而打破了国外品牌在高端技术市场的垄断地位。

经多年发展，熙邦不断加强研发和测试实验室的建设。能够根据客户的具体需求，提供全面的技术支持，确保客户能够有效地实现技术突破。

920导电银胶系列

本产品主要应用于半导体行业，固化条件灵活，可120℃快速固化，也可85℃固化；拥有良好的导电以及导热性能，可极小胶量固化且Anti bleedig性能优越。目前本产品最小的点胶量为0.02毫克，均匀且细腻的填充物可以保证连续点胶不堵针头，能够满足如今越来越小的点胶需求。

6574芯片底填胶

本款产品能满足极端条件下的芯片底填需求。拥有良好的可靠性，五次回流焊之后剪切强度不会衰变。通过菊花链可靠性测试表明，本款产品可以确保电子组件在恶劣的工作条件下拥有良好的可靠性。

同时在做切片测试后，我们可以观察到本款产品可以完全填充每颗锡球，且不存在空腔，能有效保护锡球，延长锡球寿命。帮助客户提高自身产品的质量达到更高的可靠性。